Печатная плата представляет собой пластину, изготовленную из диэлектрического материала, с нанесенными на поверхность токопроводящими цепями. Печатные платы используются во всех современных компьютерных устройствах, бытовой технике и другом оборудовании. Приобрести однослойные платы и другие виды электронной продукции можно на сайте.
Типы печатных плат
Различают несколько типов ПП, каждое изделие предназначено для выполнения определенной функции и отличается особенностями эксплуатации. Классифицируют печатные платы по нескольким признакам:
- По количеству токопроводящих слоев – однослойная пластина (токопроводящим рисунком только на одной стороне); двусторонняя плата (электрические элементы и дорожки размещены с двух сторон); многослойная конструкция (токопроводящие слои расположены в определенном порядке).
- По физическим свойствам – гибкие, жесткие и гибко-жесткие, СВЧ платы. Гибкие печатные платы не имеют твердой основы, подложка изготовлена из полиимидной пленки, при необходимости могут сгибаться или складываться. Жесткие ПП имеют основу из стекловолокна и полимерных смол, благодаря крепкой подложке смогут удержать тяжелые элементы. Гибко-жесткие пластины совмещают в себе свойства предыдущих вариантов. Платы с высокой частотой, могут иметь несколько токопроводящих слоев, и используются для оборудования, имеющих рабочую частоту от 500 МГц.
- По материалу основы, платы могут быть на металлической или керамической пластине, а также стекловолокно и другие полимерные материалы.
Особенности производства ПП
Изготовление печатных плат происходит в несколько этапов:
- Производство заготовок с нужным типом основы.
- Изготовление монтажных или переходных отверстий, если они предусмотрены.
- Металлизируют поверхность пластины.
- Организация защитного рельефа и нанесение паяльной маски.
- Травление, оплавление или обработка ПП.
- Испытание продукта.
- В случае обнаружения недостатков их устраняют.
Процесс изготовления печатных плат предусматривает использование нескольких методик – парного прессования; выступающих выводов; открытых контактных площадок; послойное наращивание и металлизация сквозных отверстий.
